裁判例結果詳細
裁判例結果詳細
知的財産高等裁判所
- 事件番号
平成19(ネ)10085
- 事件名
損害賠償請求控訴事件
- 事件種別
侵害訴訟等控訴事件
- 事件種類
損害賠償
- 発明等の名称等
円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法
- 判決結果
控訴棄却
- 裁判年月日
平成20年9月8日
- 裁判所名
知的財産高等裁判所
- 部名
２部
- 原審裁判所名
東京地方裁判所
- 原審事件番号
平成18(ワ)15809
- 当事者
-
控訴人：ニトマック・イーアール（株），旭栄研磨加工（株）
被控訴人：（株）ビービーエス金明
- 主な争点
構成要件充足性，均等侵害，間接侵害
- 上告提起等の有無
上告・上告受理申立て
- 上告審の結果
その他 (平成20年11月21日) 不受理 (平成21年2月19日)
- 権利種別
特許権
- 訴訟類型
民事訴訟
- 要旨
- 全文